问：多层PCB生产工艺4 - 内层工序 - 叠板与压合工艺
- 答： 多层板的制造，就是使用数片双面板，并在每层板之间放进一层绝缘层之后黏牢（压合）。在每块内层PCB都经过 AOI ，经修检完线路图形确认无误之后，就需要判核将多个PCB 叠在一起，形成多层PCB。但是，在这其中又有很多值得注意的地方。比如，需要考虑到，这几片双面板在被压合之前，要保证对齐；还要保证层与层之间的粘合要牢靠。因此，在层压之前，需要有如下几道工序：【冲靶位孔】、【棕化】、【PP冲孔】、【叠板】、【压合】。
内层板在叠板和压合之前，要靠靶位孔定位和固定，所以要用机械冲孔的方式冲出压合用铆钉孔。冲孔的方式有 OPE 冲孔、CCD 冲孔、X - RAY 打靶。
在层压之前，棕化（也叫黑化），此步骤是将检修完确认无误之PCB 以棕化液（如下图所示）处理表面的铜，使铜面产生绒毛状，增加粗糙度，表面形成有机氧化层，增加与树脂的接触表面积，确保圆运层压的可靠黏合。
叠板这一步，还没有压合，这一步是将需要压合的多层结构按顺序叠好。多层PCB 叠板示意图如下：
由上图可以看出，叠板的结构里，有电解铜皮、冲孔后的PP片（Prepreg）和棕化后的单片。其实，除此之外，还有CVL（Coverlay，覆盖膜，由绝缘层和接着剂<Adhesive>构成，如下图所示，覆盖于导线上，起到保护和绝缘作用）、RCC、离型纸等。
叠板完成，就已经准备好了压橘冲梁合。压合，是用热压合之机器，在PCB上用钢板重压，经过一定时间后，达到规定厚度，完全黏合后，两个 PCB 层的黏合才算完成。如下图所示：
至此，多层电路板已经叠合在了一起。现在，每层有每层的线路，然而层与层之间是独立的，没有线路连接。因此，接下来，就要在板上钻孔，钻出层与层之间线路连接的导通孔。
问：PCB层压的流程
- 答：1.MASSLAM：备料——预叠——叠板——压板——拆板
2.PINLAM：备料——叠板——压板——拆PIN——拆孙梁板
以上是则祥运PCB层压的流程（来源：宴世） - 答：工艺的秘密-PCB制造哪耐过芹缓御嫌岩程
问：PCB板技术的介绍
- 答：高速PCB设计中的串扰分穗派侍析与控制物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB板布线技术实现信号串扰控制的设计策略
当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系统设计领域信号完整性问题以及电磁兼容性方面的问题日趋严重。信号完整性问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振铃、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等，其中信号串扰最为复杂，涉及因素多、计算复杂而难以控制羡弊。所以今天的电子产品设计迫切需要区别于传统设计环境、设计流程和设计方法的全新思路、流程、方法和技术。
EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sig'n-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。信号完整性分析与设计是最重要的高速PCB板级和系统级分析与设计手段，在猜吵硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，这里将讨论信号完整性问题中的信号串扰。 - 答：当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系统设计领域信号完整性问题以及电磁兼容性方面的问题日趋严重。信号完整性问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振铃、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等，其中信号串扰最为复杂，涉及因素多、计算复杂而难以控制。所以今天的电子产品设计迫切需要区别于传统设计环境、设计流程和设计方法的全新思路、流程、方法和技术。
EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术信核涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sig'n-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及滑旁掘专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。信号完整性分析与设计是最重要的高速PCB板级和系统级分析启高与设计手段，在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，这里将讨论信号完整性问题中的信号串扰。 - 答：高速PCB设计中的串扰分析与控制物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将段凯瞎介绍在信握空号完孙弊整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB板布线技术实现信号串扰控制的设计策略
